TOKYO, NHẬT BẢN – Media OutReach Newswire – Ngày 27 tháng 3 năm 2025 – Toray Engineering Co., Ltd., đã phát triển UC5000, một thiết bị đóng gói (bonder) bán dẫn có độ chính xác cao cho đóng gói cấp tấm pin “PLP”. PLP (panel level packaging) là công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến, có nhu cầu ngày càng tăng, đặc biệt là từ các máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI). Việc bán UC5000 sẽ bắt đầu trong tháng 4 năm 2025.
Hệ thống này có khả năng đóng gói chip với độ chính xác cao ±0,8μm bằng cách sử dụng liên kết nén nhiệt (thermal compression bonding – TCB) trên các tấm có kích thước 515mm × 510mm và 600mm × 600mm tuân thủ Tiêu chuẩn SEMI. Hệ thống cũng có thể thực hiện đóng gói TCB có độ chính xác cao trên các tấm kính, đang được quan tâm như một vật liệu thay thế cho silicon, góp phần vào việc sản xuất bao bì bán dẫn thế hệ tiếp theo.
Toray Engineering đặt mục tiêu cung cấp UC5000 cho các nhà sản xuất chất bán dẫn, hướng đến các đơn hàng trị giá 3 tỷ yên vào năm tài chính 2025 và 10 tỷ yên vào năm tài chính 2030.
Với hiệu suất ngày càng tăng của chất bán dẫn, chiplet – một công nghệ đóng gói nhiều chip bán dẫn thành một gói duy nhất, được thể hiện bằng bao bì 2.5D – đang thu hút sự chú ý. Đóng gói cấp wafer dựa trên wafer silicon, chẳng hạn như những loại sử dụng bộ xen kẽ để truyền tốc độ cao giữa các chip bán dẫn, là xu hướng chính cho các gói bán dẫn bao gồm các chiplet như vậy.
Trong tương lai, với các gói bán dẫn ngày càng lớn hơn do hiệu suất ngày càng tăng, PLP dựa trên các tấm kính, cho phép kích thước lớn hơn wafer và hình chữ nhật, đang thu hút sự chú ý vì wafer không thể phát triển lớn hơn về kích thước và có hiệu quả sản xuất kém, phải cắt ra hình chữ nhật từ wafer tròn.
Tuy nhiên, so với wafer, các tấm kính lớn có độ cong vênh đáng kể và khó chuyển, và cần các bộ gia nhiệt lớn hơn để làm nóng các tấm. Do đó, có vấn đề về kiểm soát nhiệt trong hệ thống cũng như khó khăn trong việc đạt được độ chính xác cao, trong khi tính đến sự giãn nở và co lại của vật liệu do nhiệt.
UC5000 đạt được độ chính xác cao trong đóng gói chip với độ chính xác cao ±0,8μm trên các tấm lớn và TCB thông qua: một công nghệ – được sử dụng trong thiết bị đóng gói TCB cho các chất nền nhỏ, mà Toray Engineering đã có thành tích sản xuất hàng loạt ít nhất 100 đơn vị cho đến nay. Việc duy trì đóng gói chính xác, hiệu chuẩn cho tác động từ nhiệt phát sinh từ nhiệt độ cao 300℃ trở lên trong quá trình hàn; công nghệ đóng gói độ chính xác cao và công nghệ chuyển giao hiệu chỉnh cong vênh tấm được sử dụng trong các hệ thống được trang bị chip cầu cho các tấm lớn, mà có thành tích sản xuất hàng loạt ít nhất 50 đơn vị; và một cuộc đại tu hoàn chỉnh hệ thống điều khiển lõi để sử dụng trong UC5000.
Hệ thống này cũng tương thích với các pod hợp nhất mở phía trước (front-opening unified pod – FOUP) cho các tấm và khung băng tuân thủ Tiêu chuẩn SEMI, đang bắt đầu được áp dụng trong các quy trình hạ nguồn của chất bán dẫn và thành phần của nó cũng có thể xử lý sản xuất hàng loạt tại các nhà máy mới nhất.
Bên cạnh hệ thống kiểm tra lớp phủ TRENG và nền thủy tinh lớn, Toray Engineering sẽ góp phần thúc đẩy việc áp dụng PLP rộng rãi hơn nữa bằng cách bổ sung UC5000 vào danh mục sản phẩm dành cho lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến.
Để biết thêm thông tin, hãy truy cập www.toray-eng.com.
Hashtag: #TorayEngineering
Nguồn phát hành hoàn toàn chịu trách nhiệm về nội dung của thông báo này.
