(Nguồn: Bloomberg) Nhà sản xuất chip Intel Corp ngày 26/7 cho biết các nhà máy của họ sắp bắt đầu sản xuất chip cho Qualcomm Inc và đặt ra lộ trình mở rộng hoạt động phát triển chip mới.
Động thái của Intel nhằm theo kịp các đối thủ như công ty sản xuất bán dẫn TSMC của Đài Loan và Samsung Electronics Co Ltd của Hàn Quốc vào năm 2025.
Trong nhiều thập niên, Intel đã dẫn đầu thế giới trong công nghệ sản xuất các chip điện toán có kích thước nhỏ nhất nhưng thời gian xử lý nhanh nhất. Song hiện Intel đã tụt lại so với TSMC và Samsung, những công ty đã giúp Advanced Micro Devices Inc (AMD) và Nvidia Corp sản xuất các mẫu chip vượt trội so với các chip của Intel.
Thông báo ngày 26/7 của Intel cho hay họ dự kiến sẽ lấy lại vị trí dẫn đầu vào năm 2025, đồng thời mô tả năm thế hệ chip mà công ty dự kiến sẽ phát triển trong bốn năm tới.
Dòng chip tiên tiến nhất sẽ sử dụng thiết kế mới đầu tiên trong một thập niên của Intel đối với các bóng bán dẫn (chỉ những linh kiện nhỏ chuyển đổi tín hiệu thành các số 0 và 1).
[Intel dự kiến vẫn phải đối mặt với những hạn chế của chuỗi cung ứng]
Bắt đầu từ đầu năm 2025, Intel cũng sẽ sử dụng thế hệ máy móc mới từ ASML (Hà Lan) có ứng dụng công nghệ in thạch bản cực tím. Công nghệ này khắc bản thiết kế chip lên tấm silicon tương tự như cách in một bức ảnh chụp theo phương thức cũ.
Intel cũng cho biết họ sẽ thay đổi trình tự đặt tên cho công nghệ chip của mình. Dự kiến, công ty sẽ sử dụng những cái tên như "Intel 7" để phù hợp với cách thức TSMC và Samsung Electronics đang đặt cho các sản phẩm cạnh tranh trên thị trường.
Khách hàng lớn đầu tiên của Intel sẽ là Qualcomm và Amazon.
Sản phẩm dành cho Qualcomm - công ty chuyên phát triển chip cho điện thoại di động - sẽ sử dụng tiến trình sản xuất chip 20A của Intel. Tiến trình này sử dụng công nghệ bóng bán dẫn mới để giúp giảm thiểu lượng tiêu thụ năng lượng cho chip.
Trong khi đó, sản phẩm của Amazon không sử dụng công nghệ chip của Intel. Thay vào đó, công ty này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói của Intel, chỉ quá trình lắp ráp chip và các chiplet (những con chip được cấu thành từ nhiều khối khác nhau) theo hệ thống 3D. Giới chuyên gia cho hay Intel đặc biệt xuất sắc trong mảng công nghệ đóng gói chip này.
Thông báo của Intel không cung cấp chi tiết về dự kiến doanh thu hoặc khối lượng sản xuất mà mỗi khách hàng sẽ mang lại, mặc dù Giám đốc điều hành (CEO) Pat Gelsinger cho biết rằng thỏa thuận với Qualcomm liên quan đến một "nền tảng di động lớn" và đóng vai trò chiến lược.
Tuy vậy, giới chuyên gia cho hay câu hỏi lớn nhất dành cho Intel là liệu công ty có thể đảm bảo các cam kết công nghệ của mình sau nhiều năm chậm trễ dưới quyền điều hành của CEO tiền nhiệm Brian Krzanich.
Trong những tuần gần đây, Intel đã thông báo việc phải lùi thời gian ra mắt mẫu chip mới dành cho các trung tâm dữ liệu có tên Sapphire Rapids./.
