Furukawa Electric phát triển đầu nối quang 12 sợi nhỏ phù hợp với Quang học đóng gói chung (CPO)

TOKYO, NHẬT BẢN – Media OutReach Newswire – Công ty Furukawa Electric Co., Ltd. vừa phát triển đầu nối quang 12 sợi nhỏ gọn phù hợp với Co-Packaged Optics: CPO (Quang học đóng gói chung). Sự phát triển nhanh chóng của trí tuệ nhân tạo (AI) tạo sinh đã thúc đẩy sự phát triển của CPO […]

TOKYO, NHẬT BẢN – Media OutReach Newswire – Công ty Furukawa Electric Co., Ltd. vừa phát triển đầu nối quang 12 sợi nhỏ gọn phù hợp với Co-Packaged Optics: CPO (Quang học đóng gói chung).

An epoch compact multi-fiber optical connector suitable for CPO

Sự phát triển nhanh chóng của trí tuệ nhân tạo (AI) tạo sinh đã thúc đẩy sự phát triển của CPO cho các ứng dụng trung tâm dữ liệu. Trong CPO, một bộ thu phát quang được đặt gần một Tích hợp quy mô lớn (Large Scale Integration – LSI) cỡ lớn như một Mạch tích hợp ứng dụng cụ thể (Application Specific Integrated Circuit – ASIC) chuyển mạch hoặc Bộ xử lý đồ họa (Graphics Processing Unit – GPU) và chiều dài của đường truyền điện có thể được rút ngắn. Do đó, CPO có thể đáp ứng được truyền thông tốc độ cao và mức tiêu thụ điện năng thấp.

Để triển khai CPO, cần phải thực hiện một đầu nối sợi quang nhỏ gọn, dễ sử dụng và có thể tháo rời ở rìa của thiết bị thu phát quang (Hình 1)

Đầu nối quang 12 sợi mới được phát triển nhỏ hơn đáng kể so với đầu nối quang đa sợi thông thường, với diện tích kết nối bằng 1/6 đầu nối MPO (Hình 2). Phương pháp kết nối bán tự động sử dụng nam châm mang lại khả năng kết nối tuyệt vời. Đầu nối có thể chịu được quá trình chảy lại 260°C (quá trình hàn các thành phần vào chất nền) cần thiết để lắp ráp vào chất nền CPO. Đầu nối cũng sử dụng ghép nối quang với thấu kính, có rất ít sự suy giảm về đặc tính khi bụi bám vào mặt đầu quang, cũng phù hợp với môi trường nhiều bụi như trung tâm dữ liệu. Độ suy giảm kết nối nhỏ hơn 0,5 dB với khả năng lặp lại tốt trong phạm vi ± 0,05 dB.

Đầu nối được phát triển này cũng có thể được sử dụng như một đầu nối quang đa sợi nhỏ gọn để kết nối các sợi quang. Ngoài việc gắn mật độ cao vào chất nền ống dẫn sóng thủy tinh dự kiến ​​sẽ được áp dụng cho dạng hội tụ quang tử-điện tử thế hệ tiếp theo (Hình 3), nó cũng có thể áp dụng cho các cấu trúc nhiều sợi hơn như 16 sợi. Hiện tại, Công ty Furukawa Electric đang phát triển đầu nối quang 40 sợi.

Tại Hội nghị và Triển lãm Truyền thông Sợi quang (Optical Fiber Communications Conference and Exhibition – OFC 2025, sẽ được tổ chức tại San Francisco, Mỹ, từ ngày 30 tháng 3 đến ngày 3 tháng 4 năm nay, Công ty Furukawa Electric sẽ có bài thuyết trình (Bài giảng số M4J. 2) và triển lãm mẫu (tại gian hàng của Lightera số 2843).

Sự phát triển này một phần dựa trên kết quả thu được từ “Dự án nghiên cứu và phát triển cơ sở hạ tầng nâng cao cho hệ thống thông tin và truyền thông sau 5G” (JPNP20017), do Tổ chức Phát triển công nghệ công nghiệp và năng lượng mới (New Energy and Industrial Technology Development Organization – NEDO) ủy quyền.

Hashtag: #FurukawaElectric

Nguồn phát hành hoàn toàn chịu trách nhiệm về nội dung của thông báo này.

Tin cùng chuyên mục

HGC và CAHK đồng tổ chức “Ngày hội công nghệ thông tin và truyền thông” năm 2025 tại Hồng Kông

HGC và CAHK đồng tổ chức “Ngày hội công nghệ thông tin và truyền thông” năm 2025 tại Hồng Kông

ĐẶC KHU HÀNH CHÍNH HỒNG KÔNG – Media OutReach Newswire – Ngày 31 tháng 3 năm 2025 – HGC Global Communications (“HGC”), công ty cung cấp dịch vụ công nghệ thông tin và truyền thông và nhà điều hành mạng hoàn chỉnh với phạm vi phủ sóng toàn cầu, một lần nữa đồng tổ chức “Ngày hội […]
Tổ chức “Hội nghị Thượng đỉnh Một Trái đất”, Hồng Kông hướng tới là trung tâm tài chính xanh

Tổ chức “Hội nghị Thượng đỉnh Một Trái đất”, Hồng Kông hướng tới là trung tâm tài chính xanh

ĐẶC KHU HÀNH CHÍNH HỒNG KÔNG – Media OutReach Newswire – Ngày 28 tháng 3 năm 2025- The “One Earth Summit” (tạm dịch: Hội nghị Thượng đỉnh Một Trái đất”) do Viện Phát triển Bền vững và Công nghệ chủ trì và đồng tổ chức với Liên minh Một Trái đất và Sáng kiến ​​Hành động vì Trái […]
Toray Engineering sản xuất thiết bị đóng gói bán dẫn có độ chính xác cao để đóng gói cấp tấm pin “PLP”

Toray Engineering sản xuất thiết bị đóng gói bán dẫn có độ chính xác cao để đóng gói cấp tấm pin “PLP”

TOKYO, NHẬT BẢN – Media OutReach Newswire – Ngày 27 tháng 3 năm 2025 – Toray Engineering Co., Ltd., đã phát triển UC5000, một thiết bị đóng gói (bonder) bán dẫn có độ chính xác cao cho đóng gói cấp tấm pin “PLP”. PLP (panel level packaging) là công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến, […]
Chương trình Aspire Ignite giúp người sáng lập start – up giai đoạn đầu huy động được vốn

Chương trình Aspire Ignite giúp người sáng lập start – up giai đoạn đầu huy động được vốn

SINGAPORE – Media OutReach Neswire – Aspire, nền tảng tài chính trọn gói tất cả trong 1 (all-in-one) dành cho các doanh nghiệp hiện đại vừa ra mắt Aspire Ignite, một chương trình được thiết kế để giúp những người sáng lập công ty khởi nghiệp (start – up) giai đoạn đầu vượt qua một trong những […]
AnyTag của AnyMind Group mở rộng việc hỗ trợ các chiến dịch và phân tích trên Xiaohongshu

AnyTag của AnyMind Group mở rộng việc hỗ trợ các chiến dịch và phân tích trên Xiaohongshu

SINGAPORE – Media OutReach Newswire – AnyMind Group [có cổ phiếu giao dịch tại Sở giao dịch chứng khoán Tokyo – TSE, với mã: 5027], công ty Kinh doanh theo quy trình dưới dạng dịch vụ (Business-Process-as-a-Service: BPaaS) về tiếp thị, thương mại điện tử và chuyển đổi kỹ thuật số vừa công bố: AnyTag – nền […]