![Trụ sở tập đoàn Samsung tại Seoul, Hàn Quốc. (Ảnh: AFP/TTXVN)](https://imagev3.vietnamplus.vn/w1000/Uploaded/2024/qfsqy/2024_07_25/ttxvn-chip-samsung-2137.jpg.webp)
Theo báo chí Hàn Quốc ngày 24/7, sản phẩm bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ thứ tư "HBM3" của Công ty điện tử Samsung đã vượt qua được vòng kiểm tra chất lượng để cung cấp cho Nvidia (Mỹ), nhà sản xuất bộ xử lý đồ họa (GPU) hàng đầu thế giới.
Tuy nhiên, bộ nhớ thế hệ thứ 5 "HBM3E" vẫn đang tiếp tục trong quá trình thử nghiệm chất lượng.
Thông tin cho biết chip HBM3 của Samsung dự kiến sẽ chỉ được sử dụng cho bộ xử lý đồ họa (GPU) H20 được phát triển riêng cho thị trường Trung Quốc.
Sớm nhất là trong tháng Tám tới, Samsung sẽ có thể bắt đầu cung cấp chip HBM3 cho Nvidia. Tuy nhiên, bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ năm HBM3E hiện vẫn chưa đáp ứng các điều kiện thử nghiệm chất lượng.
Công ty điện tử Samsung từ chối tiết lộ về kết quả thử nghiệm với sản phẩm HBM3, nhưng cho biết quá trình thử nghiệm chất lượng với sản phẩm HBM3E đang diễn ra thuận lợi.
Hiện tại, SK Hynix là công ty thống trị thị trường HBM, đang độc quyền cung cấp HBM3 cho Nvidia và bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm HBM3E vào tháng Ba vừa qua.
Về phần mình, Nvidia đang rất cần nguồn cung cấp HBM từ Samsung Electronics để xem xét khả năng đàm phán giá cũng như đảm bảo nguồn cung./.
![Galaxy Z Fold 6 và Galaxy Z Flip6. (Nguồn: Reuters)](https://imagev3.vietnamplus.vn/100x100/Uploaded/2024/ivpycivo/2024_07_11/samsungggg-2648.jpg.webp)
Samsung thách thức Apple với các mẫu sản phẩm mới
Samsung đã có nhiều cải tiến trên 2 mẫu điện thoại đắt tiền nhất là Galaxy Z Fold 6 và Galaxy Z Flip6. trong bối cảnh hãng đang thách thức sự thống trị của đối thủ Apple trong thị trường cao cấp.